高通（Qualcomm）在CES展上推出了一套全面的机器人技术平台，这个平台包括最新的Dragonwing IQ10系列处理器，以及一个端到端的机器人架构，旨在为从个人服务机器人到全尺寸人型机器人等各类应用提供动力。
Dragonwing IQ10系列是高通最新的高性能机器人处理器，专为提供所谓的“机器人大脑”能力而设计，重点在于能效和可扩展性。这个架构集成了硬件、软件和复合人工智能组件，使机器人能感知、推理并适应其环境。
此外，高通还扩展了其物联网处理器系列，推出了Dragonwing Q-7790和Q-8750处理器，这些处理器旨在为设备上的人工智能、沉浸式多媒体和连接设备的安全性提供支持。这些处理器将在CES上于Arduino UNO Q板上展示，应用范围包括台式机、即时机器人控制和物体检测系统。
高通正在通过与主要行业参与者的合作来创建其机器人平台的生态系统。已经使用高通技术的人型机器人包括VinMotion的Motion 2和Booster的K1 Geek。此外，高通还与库卡机器人（Kuka Robotics）进行下一代解决方案的讨论，并与Figure AI合作，为其人型平台定义计算架构。
除了处理器，高通还强调了由亚马逊网络服务（AWS）支持的云计算原生开发方法，这使汽车制造商和机器人开发者能在数字孪生上测试和验证代码。该公司还推出了一种基于人工智能的数据飞轮，利用操作数据来提高模型准确性，并使软件能适应不熟悉的场景。
在汽车领域，高通的Snapdragon数字底盘持续为超过4亿辆车辆提供动力，显示出该公司在嵌入式系统方面的广泛专业知识。
（首图来源：高通）
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